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地平线C轮融资超出预定目标达9亿美元

来源:官方公布 时间:2021-02-12 编辑:亚讯编辑部 评论 收藏
亚讯车网www.yescar.cn】从地平线官方获悉,地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资

日前,从地平线官方获悉,地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。

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  参与本轮投资的其他机构还包括:渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资,特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持,是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。

  在产品研发上,作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

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  下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过400TOPS。在商业落地上,地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作,是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,已实现超过16万片的芯片前装出货。(消息来源:地平线)

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关键词:芯片 地平线 汽车 智能 基金 

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