研发汽车芯片 芯海科技拟募不超4.2亿元

7月16日晚间，芯海科技发布公告称，公司拟发行可转债，募集资金总额不超过人民币4.2亿元（含），扣除发行费用后，2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目，1.26亿元用于补充流动资金。

　　预案称，本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转债及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币4.20亿元（含4.20亿元）；本次发行的可转债期限为发行之日起六年。

　　芯海科技公告表示，公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等。

　　基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的理解，芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术，研制出了智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案。

　　对于汽车产业来说，今年最大的黑天鹅事件莫过于汽车芯片的紧缺，多家车企受芯片供应影响，因此这也引起了资本市场对于芯片相关企业的重视。芯海科技筹集资金研发汽车MCU芯片的消息于7月16日不胫而走，截至7月16日收盘，芯海科技触及涨停板，股价当天涨19.99%至90.32元/股。

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关键词：芯片,发行,科技,可转债,汽车