受多方关注 寒武纪发布思元370 并发力汽车市场

日前，科创板上市公司寒武纪获颁证券日报科创金骏马之研发投入领航奖，以表彰其对研发孜孜以求，对产品精益求精的企业理念。

作为全球智能芯片领域的后起之秀，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，已经推出或正在研发各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

“云边端车”是寒武纪的新布局，致力于用统一的处理器架构和基础软件平台，实现与其他终端的高兼容度，从而降低异平台的开发和迁移成本。据悉，目前能实现“云边端车”生态协同的市场参与者，数量极为有限。

日前，寒武纪正式发布了第三代云端AI芯片思元370及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升级的Cambricon Neuware软件栈等新品。

思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，也是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片。基于台积电7nm制程工艺，整体集成了390亿个晶体管，最大算力达到256TOPS（INT8），这一数据是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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关键词：芯片,武纪,智能,研发,AI